Mar theicneòlas taisbeanaidh an ath ghinealach, tha taisbeanaidhean LED COB (Chip on Board) air an dealbhadh gus faighinn thairis air crìochan teicneòlas traidiseanta SMD (sreap uachdar) tro phacaid làn-amalaichte, a’ coileanadh taisbeanaidhean dùmhlachd nas àirde, nas earbsaiche agus nas bogadh. Chan e a-mhàin gu bheil an dòigh dealbhaidh seo ag ath-mhìneachadh crìochan coileanaidh taisbeanaidhean LED ach tha e cuideachd a’ toirt seachad fuasgladh ùr airson suidheachaidhean taisbeanaidh àrd.
Bho shealladh teignigeach, bidh dealbhadh COB a ’pacadh a’ chip LED gu dìreach air substrate PCB, a ’cur às don structar bracaid is pad traidiseanta, a’ lughdachadh gu mòr an raon piogsail agus a ’comasachadh cleachdadh pitch de Mini / Micro LEDs. Tha an dòigh-obrach amalaichte seo a’ meudachadh gu mòr dùmhlachd picteil gach raon aonad, a’ comasachadh, mar eisimpleir, taisbeanaidhean le mìneachadh ultra-àrd- fo 1.0 piogsail. Bidh teicneòlas pacaidh Coplanar cuideachd a’ lughdachadh garbh uachdar sgrion, a’ lughdachadh moiré agus faileasan, a’ toirt seachad eòlas lèirsinneach nas socair airson coimhead faisg air làimh.
Tha earbsachd na phrìomh bheachdachadh ann an dealbhadh COB. Tha pacadh sgèile chip a’ toirt cnap-starra fiosaigeach don aonad sgaoileadh solais, ga dhìon gu h-èifeachdach bho taiseachd, duslach agus crith, agus a’ lughdachadh ìrean fàilligeadh le òrdugh meudachd an taca ri SMD. A bharrachd air an sin, bidh COB a’ cleachdadh pròiseas còmhdach gu tur dubh gus iomsgaradh a neartachadh, fhad ‘s a tha an uachdar aige-tobar solais a’ cur às do ghrinneas. Còmhla ri teicneòlas High Dynamic Range (HDR), bidh COB a’ lìbhrigeadh ìrean dath nas reusanta agus mion-fhiosrachadh sealladh dorcha.
Aig ìre tagraidh, tha dealbhadh COB ag amas air sùbailteachd a rèir suidheachadh sam bith. Ge bith an e sealladh dàta mionaideach a th’ ann ann an seòmar smachd no solas bogaidh is faileas a’ toirt seachad air àrd-ùrlar theatar, tha a sheasmhachd àrd, caitheamh cumhachd ìosal, agus beatha fhada a’ coinneachadh ri riatanasan dùbhlanach. Anns an àm ri teachd, le co-ghluasad de theicneòlasan flip-chip agus mòr-ghluasaid, bidh COB a’ stiùireadh mean-fhàs taisbeanaidhean LED a dh’ ionnsaigh splicing fuaigheil agus taisbeanaidhean sùbailte, a’ leantainn air adhart a’ stiùireadh ùr-ghnàthachadh anns a’ ghnìomhachas taisbeanaidh.